EDI膜堆的清洗方法

EDI設備的化學清洗及再生

雖然EDI膜塊的進水條件在很大的程度上減少了膜塊內部阻塞的機會，但是隨著設備運行時間的延展，EDI膜塊內部水道還是有可能產生阻塞，這主要是EDI進水中含有較多的溶質，在濃水室中形成鹽的沉淀。如果進水中含有大量的鈣鎂離子（硬度超過0.8ppm）、CO2 和較高的 pH 值，將會加快沉淀的速度。遇到這種情況，我們可以通過化學清洗的方法對EDI膜塊進行清洗，使之恢復到原來的技術特性。

通常判斷 EDI 膜塊被污染堵塞可以從以下幾個方面進行評估判定：

1、在進水溫度、流量不變的情況下，進水側與產水側的壓差比原始數據升高 45%。

2、在進水溫度、流量不變的情況下，濃水進水側與濃水排水側的壓差比原始數據升高45%。

3、在進水溫度、流量及電導率不變的情況下，產水水質（電阻率）明顯下降。

4、在進水溫度、流量不變的情況下，濃水排水流量下降35%。

膜塊堵塞的原因主要有下面幾種形式：顆粒/膠體污堵；無機物污堵；有機物污堵；微生物污堵。（EDI 清洗注意：在清洗或消毒之前請先選擇合適的化學藥劑并熟悉安全操作規程，切不可在組件電源沒有切斷的狀態下進行化學清洗。）詳細如下：

一、顆粒/膠體污堵

進水顆粒度≥5μm 時會造成進水流道堵塞，引起膜塊內部水流分布不均勻，從而導致 膜塊整體性能降低。如果EDI膜塊的進水不是直接由 RO 產水端進入 EDI 膜塊，而是通過RO產水箱經過增壓泵供水，建議在進入EDI膜塊前端增設保安過濾器（≤0.2μm）。 在組裝EDI設備時，所有的連接管道系統應沖洗干凈以預防管道內的顆粒雜質進入膜塊。

二、無機物污堵

如果 EDI 進水含有較多的溶質且超出設計值或者回收率超過設計值時,將導致濃水室和陰極室的結垢，生成鹽類物質析出沉淀，通常結垢的類型為鈣、鎂離子生成的碳酸鹽。即便這類物質的濃度很小，接觸時間也很短，但隨著運行時間的累加，仍有發生結垢的可能，這種硬度結垢很容易通過酸洗去除。按照方案1中的方法，使用低PH溶液在系統內部循環清洗，可以去除濃水室和陰極室的結垢。

當進水中的鐵和錳含量高，或者高TDS的水以外進入到EDI膜塊時，也會使淡水室的離子交換樹脂或者濃水室形成無幾物污堵。可以采用方案2進行清洗。

三、有機物污堵

當進水有機污染物TOC或TEA含量超過設計標準時，淡水室的離子交換樹脂和離子膜會發生有機污堵。可以采用方案3的方法，用高PH值的藥水對淡水室及濃水室循環清洗可以將有機分子清除出離子交換樹脂對這種污堵進行清洗。

四、微生物污堵

當設備運行環境適于微生物生長，或者進水中存在較多的細菌和藻類的時候，EDI膜塊和系統也會發生微生物污堵。可以采用方案3、4中的方法用高PH鹽水進行清洗。如果微生物污堵情形比較嚴重時，可以采用方案5進行清洗。如果同時伴有無機物污堵， 可以按照方案6加入酸洗步驟。

對于極嚴重的微生物污堵，可以采用方案7或8以高PH 藥劑清洗。